性能增强

AMD直连架构

AMD直连架构是屡获殊荣的技术，旨在减少现存的多个组件竞访问处理器总线时出现的瓶颈。竞争对手的x86系统采用了单一的前端总线（FSB），该总线必须承担内存访问、图形和I/O数据流等工作。消除了FSB，您就可以降低竞相访问请求所导致的延迟。

采用浸入式光刻技术的45nm工艺技术

先进的光刻性能提高了工艺技术的效率，在更小的空间内容纳了更多的晶体管。

AMD的宽浮点加速器

浮点算术处理管线将处理器带宽加倍，从64位提高到了全128位，能够将许多带宽路径翻倍，有助于发挥其全部性能。

AMD数字媒体XPress™ 2.0技术

支持面向数字媒体应用和安全性的SSE、SSE2、SSE3、SSE4a和MMX指令。

CPU架构特性

真多核处理技术

广泛的AMD64架构优化技术和特性，支持在同一个处理器中完全集成多个核心，每个核心都拥有自己的L1和L2缓存。

AMD的专用多级缓存

每个核心都拥有自己专用的L2缓存，支持独立的核心同时访问L2缓存，消除了对核心访问缓存进行仲裁的需求。这有助于降低L2缓存访问的延迟。

AMD虚拟化™ (AMD-V™)技术

芯片上的增强特性集旨在提高现有和未来虚拟化环境的性能、可靠性和安全性。

AMD PowerNow! 3.0技术

最新电源管理技术在您需要时按需提供性能，在您不需要时可节能。

HyperTransport（超传输）™ 3.0技术

第三代HyperTransport（超传输）™接口提高了性能，支持高达4.4GT/秒的传输速度。

同时支持32位和64位计算

AMD64技术将处理器中寄存器的数量翻番，为迁移到64位计算提供了突破性的方法，使PC机的用户既可以使用今天的32位软件应用，又支持他们使用新一代64位应用。

采用AMD PowerNow!™ 3.0技术的CPU电源管理技术

Cool’n’Quiet™ 3.0技术

多达8个不同的性能状态有助于提高能效。简化的性能状态转换能够降低延迟，并减少性能状态改变造成的软件管理开销。

AMD动态电源管理

每个处理器核心、集成的内存控制器和HyperTransport™（超传输）控制器都由专用的电源层供电。

集成的双通道内存控制器

将处理器与内存直接连接，优化性能、降低延迟并提高吞吐量。

多点温度控制

新一代的设计采用了多个有数字接口的片上温度传感器。当温度超过预先设置的限制时，自动减少p-状态。新增了内存温度管理接口。

AMD CoolCore™技术

对晶体管的粗精控制可通过关闭处理器未用的部分自动降低处理器能耗。