业内首款真四核x86处理器 

• 真四核和真三核设计从底层开始为内核之间提供更出色的通信。
  • 优势：核心的通信能够在芯片上而不是在封装内进行，从而提高性能。

具有直连架构的AMD64技术

• 直接将内存控制器和I/O与CPU连接，有助于改善系统性能和效率。
• 旨在同时支持32位和64位计算。
• 集成的DDR2内存控制器。
  • 优势：通过降低内存延迟提高应用性能。
  • 提高内存带宽和性能，满足计算需求。
  • HyperTransport™（超传输）技术为每个处理器提供高达16.0GB/秒的峰值带宽，从而降低I/O瓶颈。
  • 处理器－系统的总带宽高达37GB/秒（超传输总线＋内存总线）。

AMD平衡的智能缓存

• 共享的L3缓存（6MB或4MB）。
• 每个核心512K的 L2缓存。
  • 优势：缩短最常用数据的访问时间，从而提高性能

AMD宽浮点加速器

• 128位浮点单元（FPU）。
• 每个核心都拥有高性能（128位内部数据通道）的浮点单元。
  • 优势：更大的数据通道支持更快的浮点计算，提高了性能。

HyperTransport™（超传输）技术 

• 一个16位链接速度高达4000MT/秒。
• 高达8.0 GB/秒的HyperTransport™（超传输）I/O带宽；在HyperTransport Generation 3.0模式中，可达到16.0GB/秒。
• 处理器－系统的总带宽高达37GB/秒（超传输总线＋内存总线）。
  • 优势：提高访问系统资源的速度，改善性能。

集成的DDR2 DRAM控制器与AMD内存优化器技术 

• 高带宽、低延迟的集成DDR2内存控制器。
• 支持PC2-8500 (DDR2-1066)；PC2-6400 (DDR2-800)、PC2-5300 (DDR2-667)、PC2-4200 (DDR2-533) 或 PC2-3200 (DDR2-400) SDRAM 无缓冲区DIMM－AM2+。
• 支持无寄存器的 DIMM最高为 PC2 8500(DDR2-1066MHz)和 PC3 10600 (DDR3-1333MHz) – AM3。
• DDR2的内存带宽高达17.1GB/秒，而DDR3的内存带宽高达21GB/秒。
  • 优势：快速访问系统内存，从而提高性能。

拥有快速虚拟化索引的AMD虚拟化™ (AMD-V™)技术

• 增强的芯片特性集，设计通过让虚拟化的应用直接快速地访问为其分配的内存，提高现有和未来虚拟化环境的性能、可靠性和安全性。
  • 优势：在处理虚拟系统时，帮助虚拟化软件运行得更加安全和高效，从而提高性能。

AMD PowerNow!™ 技术 (Cool’n’Quiet™ 技术)

• 增强的电源管理特性，可根据处理器的性能需求，自动且即时地调整性能状态和特性。
• 使运行更加安静，并降低功耗需求
  • 优势：支持平台设计降低散热和噪音，提高性能和能效。

AMD CoolCore™技术

• 通过关闭处理器不用的部分，降低处理器能耗。比如，在从内存读取数据时，内存控制器可关闭写逻辑，有助于降低系统能耗。
• 无需驱动程序或BIOS的开启即可自动工作。
• 可在单时钟周期内开启或关闭电源，既不损害性能，又可节能。
  • 优势：通过动态地激活或关闭处理器的某些部分，帮助用户提高性能效率。

Dual Dynamic Power Management™（双动态电源管理） 

• 支持粒度更细的电源管理性能，降低处理器能耗。
• 将核心与内存控制器的电源层分离开来，以优化能耗和性能，在核心和控制器中为节能创造更多的机会。
  • 优势：通过在支持降低系统的功耗同时按需提供内存性能，从而提高平台效率。