三.芯片组的封装方式

　　芯片组的南北桥芯片、显示芯片以及声道芯片等等，主要采用的封装方式是BGA或PQFP封装。

1.BGA（Ball Grid Array）球状矩阵排列封装

　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

　　BGA封装技术又可详分为五大类：

（1）PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器，芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

（2）CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

（3）FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

（4）TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

（5）CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

　　BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。而虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，另外，它的信号传输延迟小，适应频率大大提高以及组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装

　　PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。但PQFP的缺点也很明显：为了适应电路组装密度的进一步提高，PQFP的引脚间距不断缩小，I/O引脚数不断增加，封装体积也不断加大，这给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。

　　上面介绍的是一些市场上比较常见的相关芯片的封装方式，可以预测的是，随着技术的发展以及生产工艺的成熟，新的封装技术也会更可靠，更小更易操作化的方向发展。